～レーザによる最新微細切断事情～

住友重機械工業株式会社メカトロニクス事業部は、レーザによる微細切断をテーマとしたウェブセミナーを実施致します。

【ウェブセミナー実施概要】
今回のウェブセミナーでは、レーザを用いた"切断加工”を中心にご紹介させて頂きます。

レーザ切断は、自動車ボディや板金といった大型のワークから、コネクタやギアといった小さな部品まで、
様々な加工対象に用いられています。
より良いレーザ切断を行うためには、切断対象の形状やサイズ、切断形状を考慮し適切な発振器や加工機、
プロセスを選択する必要があります。

今回のセミナーでは、その中でも難易度の比較的高い"微細”切断について取り上げたものとなっております。
ご興味のあるお客様は下記URLよりお気軽にお申込みくださいませ。

　テーマ：『最新技術動向 レーザによる微細切断』
1.公開日時 ：２０２１年８月１６日（月）１０：００～　２０日（金）１７：００
2.形態 ：オンデマンドウェブセミナー
3.所要時間 ：２０分程度
4.参加費 ：無料
5.参加申込URL：https://www.shi-mechatronics.jp/solutions/seminar/laser/875/

【お問い合わせ先】
住友重機械工業株式会社
メカトロニクス事業部 営業部 装置G
TEL：03-6737-2545
e-mail：shi.laser.sales@shi-g.com

【会社概要】
会社名：住友重機械工業株式会社　メカトロニクス事業部
所在地：東京都品川区大崎2-1-1 ThinkParkTower26F
URL：https://www.shi-mechatronics.jp/
【メカトロニクス事業部について】
・各種レーザ発振器、レーザ加工システムの設計、製造、販売
・精密機械制御機器の設計、製造、販売
・電気、電子機器及びその応用システムの設計、製造、販売
・各種産業用制御システムの設計、製造、販売
・ソフトウェア開発、販売

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