2021年10月1日にREPORT OCEANが紹介した新レポートによると2021年から2027年までの予測期間中、同市場は8.2%のCAGRで成長する見込みです。
世界の半導体組立装置市場の評価額は、2020年に35億9,900万ドルを超えました。2021年から2027年までの予測期間中、同市場は8.2%のCAGRで成長する見込みです。
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市場の概要
半導体組立は、半導体デバイスの動作を保証するために行われるプロセスです。この装置は、半導体部品の組み立て、水の製造、デバイスのテストなどの開発に重要な役割を果たします。半導体は、製品に流れる電流を制御するために、結晶性の材料で作られています。この材料は、原子間の電気の流れをスムーズにする自由電子を体内に持っています。
半導体の製造工程では、最初の段階で水処理装置が必要となる。一方、テスト後に巻き取るためには、組立装置が必要となる。
影響を与える要因
集積デバイスメーカー各社の投資が拡大しているため、研究開発部門では、今後数年間で新技術の成長が見込まれています。各社は、自動車、電子機器、産業用アプリケーション向けの低消費電力マイクロコントローラ、RFID回路、集積回路、高レベルセンサーなど、エネルギー効率が高く、小型化された製品で進歩を遂げています。技術や投資の成長は、世界の半導体組立装置市場の成長を加速させることができます。
企業は先進的な半導体組立装置の開発に取り組んでいます。製品ポートフォリオのアップグレードは、確実に、半導体組立装置市場の成長を維持します。2021年には、アプライド マテリアルズ社が、既存技術のチップの組立・製造プロセスを促進する装置「Alx TM」を発表しました。さらに、アプライド マテリアルズとBE semiconductor Industries N.V.が提携し、ダイベースのハイブリッド接続とチップ・トゥ・チップ技術を組み合わせて性能を向上させるソリューションを発表しました。
このような成長戦略は、予測期間中の半導体組立装置市場の拡張を促進するでしょう。
COVID-19の影響
COVID-19の感染拡大により、半導体組立装置ビジネスの操業が阻害されました。
ロックダウン規制の解除やCOVID-19感染者の減少は、市場の減速を抑制すると考えられます。したがって、世界の半導体組立装置市場は、2022年初頭には回復する可能性がある。
COVID-19ワクチンの導入により、各社が再び本格的な生産を開始すれば、これまでの成長段階をさらに回復させることができるだろう。
地域別分析
アジア太平洋地域は、世界の半導体組立装置市場で最も高いシェアを獲得しており、予測期間中に最も高いCAGRを記録して成長すると予想されています。
集積回路メーカーの参入が多いことから、この地域では半導体組立装置の需要が高まると考えられます。
集積回路は、電子機器、通信、データセンター、自動車などの産業分野で活躍しています。チップ製造施設の世界的な進歩により、予測期間中、アジアにおける半導体産業の拡大が強化されるでしょう。
主要セグメント
製品タイプ別
インスペクション＆ダイシング装置
ダイ・アタッチ装置
ワイヤーボンディング装置
メッキ装置
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サプライチェーン・プロセス別
IDM
OSAT
ファウンドリー
エンドユーザーの業界別
コンシューマーエレクトロニクス
ヘルスケア
オートモーティブ
IT＆テレコミュニケーション
その他
地域別
北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
西ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その他の西欧諸国
東欧
ポーランド
ロシア
その他の東欧諸国
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア・ニュージーランド
ASEAN
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ(MEA)
アラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ共和国
MEAのその他の地域
南米
ブラジル
アルゼンチン
南米のその他の地域
主要プレーヤー
アルシルマテリアル
アプライド マテリアルズ
ASMLホールディングスN.V.
インテル コーポレーション
マイクロンテクノロジー社
クアルコム・テクノロジーズ・インク
サムスングループ
スクリーン・ホールディングス株式会社
テラダイン株式会社
東京エレクトロン株式会社
その他の著名なプレーヤー
詳細については、sandeep@reportocean.comまでメールでお問い合わせください。
私たち@ReportOceanは、四半期ごとにデータベースを更新しています。
主なトピックを紹介します。
第1章. 研究の枠組み
1.1. 研究の目的
1.2. 製品概要
1.3. 調査方法
第2章 エグゼクティブサマリー：半導体組立装置の世界市場
第3章. 世界の半導体組立装置市場の概要
3.1. 業界のバリューチェーン分析
3.2. 業界の展望
3.3. PESTLE分析
3.4. ポーターズ・ファイブフォース分析
3.5. 市場力学とトレンド
3.6. 市場の成長と展望
3.7. 市場の成長トレンドに対するCovid-19の影響評価
3.8. 規制動向
3.9. 価格動向分析
第4章 競合ダッシュボード
4.1. 市場集中度
4.2. 企業の市場シェア分析（金額％）、2020年
4.3. 競合他社のマッピング
第5章. 半導体組立装置の市場規模とトレンド分析、製品タイプ別
5.1. キーインサイト
5.2. 市場規模と予測、2017年～2027年（US＄ Mn
第6章. 半導体組立装置の市場規模とトレンド分析、サプライチェーンプロセス別
6.1. キーインサイト
6.2. 市場規模と予測、2017年～2027年(US＄ Mn)
第7章. 半導体組立装置の市場規模とトレンド分析、エンドユーザー産業別
7.1. キーインサイト
7.2. 市場規模と予測、2017年～2027年(US＄ Mn)
第9章. 半導体組立装置の市場規模と動向分析、地域別/国別
9.1. キーインサイト
9.2. 市場規模と予測、2017年～2027年（US＄ Mn
第10章. 北米の半導体組立装置市場規模と動向分析
第11章. 欧州の半導体組立装置市場規模と動向分析
第12章. アジア太平洋地域の半導体組立装置市場規模と動向分析
第13章. MEA・アフリカの半導体組立装置市場規模と動向分析
第14章. 南米の半導体組立装置市場規模と動向分析
第15章. 会社概要（会社概要、財務マトリックス、主要製品の展望、主要人物、主要競争相手、連絡先住所、事業戦略の展望）。
*ご要望に応じて、国別レベルでの分析を提供します。
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