「808nmバタフライ型FBG半導体レーザー（SM タイプ）」を 8 月 19 日（水）より発売

このたび株式会社光響（代表取締役 住村和彦、本社 京都府京都市）は、「808nmバタフライ型FBG半導体レーザー（SM タイプ）」を新たに8月19日（水）より発売致します。本製品は、Type1配列の 14 ピンバタフライパッケージ、ファイバーブラックグレーティング（FBG）付きファイバーピグテール、ナローキー付きFC/APCコネクタで構成されています。FBGを標準構成とすることで、半値全幅（FWHM）～ 0.2nmの発振線幅となっています。
発売中の「モード同期Ndファイバーレーザーキット（＊）」の励起光源や他社製ファイバーレーザー向け励起・シード光源としての需要が見込まれます。

■製品イメージ：

■ 特長：
・FBGによる狭線幅発振（~0.2 nm）
・14ピンバタフライパッケージ
・FC/APC コネクタ付き
・取り回しの良いベアファイバータイプ

■ 用途：
・ファイバーレーザー用 励起・シード光源
・リモートセンシング
・バイオイメージング

■価格及び納期他：
製品名：808nm バタフライ型FBG半導体レーザー（SM タイプ）
型番：BFLD808-SM
価格：￥240,000（税抜き）
納期：即納～１週間
URL：https://www.symphotony.com/products/bfld808/

＊ 本製品を用いた光響製オリジナル製品
・モード同期 Nd ファイバーレーザーキット
（ https://www.symphotony.com/products/ultrashort/fl-mlnd-kit/ ）

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