パッケージ設計、電子音響、MEMSセンサ / アクチュエータおよびマイクロプロセッサのリーダー企業が、高機能かつ豊富なセンサで革新的なウェアラブル・サウンド体験を実現するインイヤー型スマート・オーディオ・モジュールの開発で協力
先進的なパッケージング・ソリューションのリーダー企業であるAT&S、スイスのウェアラブル音響技術のイノベータであるSoundchip SA、および多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE:以下ST）は、バイオニック・ヒアリング・モジュールの開発において協力することを発表しました。このモジュールをパーソナル・オーディオ機器に搭載することで、ユーザやソフトウェアで制御される優れたウェアラブル・サウンド体験を実現することができます。
MP3プレーヤやスマートフォンなどのパーソナル・オーディオ機器にバイオニック・ヒアリング・モジュールを搭載すると、ユーザは周辺音に対して自分の耳を電気的に「開く」（聞こえるようにする）または「閉じる」（遮断し聞こえなくする）ことができる他、接続先のスマート・デバイスにて制御することで、周辺音を増大させることも可能です。これらの機能は、大きな周辺音ノイズからユーザを守り、また、自然な会話が必要な場合に耳を電気的に開くことができます。同時にユーザは、閉塞感を解消するためにイヤホンなどのオーディオ機器を取り外す必要がなくなり、耳が詰まるような不快感に悩まされたり、騒音で耳が痛くなるようなことはありません。
このバイオニック・ヒアリング・モジュールは、頭部トラッキング用のセンサなど、外出先でのオーディオ体験をさらに向上させるための様々な先進的電子技術が組み込まれており、拡張された音声ガイダンスや生体モニタなどの優れた
新機能が実現しています。
バイオニック・ヒアリング・モジュールの各種オーディオ機能は、Soundchipが開発したHD-PA(R)技術によって実現されています。単一かつ小型の機械構造に効率的に組み合わせる特許取得済みのSoundstrate(R)技術が、各種オーディオ機能の小型モジュールへの実装を可能にしています。
バイオニック・ヒアリング・モジュールには、STのMEMSセンサおよびMEMSマイクロフォン、遅延なく音声処理を行うHD-PA(R)準拠オーディオ・エンジン、ARM(R) Cortex(R)-Mベースの超低消費電力32bitマイクロコントローラ（マイコン）であるSTM32が搭載されています。STの業界をリードするSTM32ファミリは、500品種以上の製品で構成されています。
また、バイオニック・ヒアリング・モジュールのパッケージングには、AT&SのECP(R)（Embedded Component Packaging）技術と2.5D(R) PCB技術が採用されています。この技術は、音響、電子音響、受動・能動部品を極めて効率的に統合することで、制限サイズ内で快適にインイヤー操作ができ、多くのインイヤー型パーソナル・オーディオ機器に最適なモジュール寸法を実現します。
Soundchipの最高経営責任者（CEO）であるMark Donaldsonは、次の様にコメントしています。「過去4年間、Soundchipは、コンスーマ、モバイル、航空機市場向けのスマート・ウェアラブル・サウンドを主導してきました。消費者の反応は大変喜ばしいものでした。そして今、ソフトウェアに対応したウェアラブルなスマート・サウンド機器による新たな体験が可能になろうとしています。」
STのボリュームMEMS・アナログ事業部 ジェネラル・マネージャであるAndrea Onettiは、次の様にコメントしています。「バイオニック・ヒアリングの実現には、高い堅牢性と信頼性を兼ね備えた高性能なシリコン部品を、ユーザが快適に装着できる形で複雑な構造内に実装する必要があります。当社のMEMSおよびマイクロプロセッサと、SoundchipならびにAT&Sのソリューションの組み合わせは、この革新的なソリューションを実現する上での適切な技術ノウハウです。」
AT&Sのアドバンスト・パッケージング・セールス担当バイスプレジデントであるMichael Tschandlは、次の様にコメントしています。「特に耳の中で使用されるような超小型デバイスには、高度に集積された最先端の設計やパッケージング技術が求められます。ECP(R)ならびに2.5D(R)パッケージング・ソリューションのトップ・サプライヤであるAT&Sは、バイオニック・イヤーの実現に向けた取り組みを積極的に進めてきました。この魅力的な技術を市場に送り出すために、SoundchipならびにSTと協力できることをうれしく思います」
バイオニック・ヒアリング・モジュールは、2015年第2四半期末にサンプル出荷が開始される予定です。
AT&Sについて
AT&Sは、高付加価値プリント基板でヨーロッパ市場をリードしています。AT&Sグループは、対象領域（モバイル、自動車、航空、産業、医療・ヘルスケア、先進パッケージング）に最先端技術を提供しています。2013年、AT&Sは、ハイテク戦略を実現するための新たな一歩として、世界的な大手半導体メーカーとの提携により、IC基板事業に参入しました。国際的な成長企業で、グローバルに事業を展開するAT&Sは、オーストリアに2拠点（レオーベン、フェーリング）、インド（ナンジャアッド）、中国（上海、重慶にも建築中）、韓国（安山、ソウル近郊）にそれぞれ1拠点の生産拠点を有しています。現在の従業員数は約7300名です。詳細については http://www.ats.net をご覧ください。
Soundchip SAについて
Soundchipは、デジタル家電や機内エンターテイメント・システム向けに、HD-PA(R)に準拠した革新的なウェアラブル・サウンド・ソリューションを開発しています。Soundchipのソリューションが提供する、環境に柔軟に対応する音響性能と会話時の高い快適性、ソフトウェアが強化されたスマート・オーディオ機能は、ユーザから高い評価を得ています。詳細については、http://www.soundchip.ch をご覧ください。
STマイクロエレクトロニクスについて
STは、「センス & パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（ http://www.st-japan.co.jp ）をご覧ください。
◆AT&Sへのお問い合わせ先
Christian Schuler
Head of Corporate Communications
Tel: +43 38422005908
c.schuller@ats.net
◆Soundchipへのお問い合わせ先
Mark Donaldson
CEO
Tel: +41.78.612.44.79
mark.donaldson@soundchip.ch
◆STへのお客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス株式会社
アナログ・MEMS・パワー製品グループ
TEL : 03-5783-8250 Fax : 03-5783-8216
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