大阪大学　 招聘教授　 遠藤　政孝　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる最先端リソグラフィの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「最先端リソグラフィ技術　レジスト」講座を開講いたします。
EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術についての基礎から最新技術までを解説！
本講座は、2025年01月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef95156-21aa-6d08-bca4-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：EUVリソグラフィ、EUVレジストおよび最先端リソグラフィ技術の最新開発動向
開催日時：2025年01月24日(金) 10:30-16:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef95156-21aa-6d08-bca4-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
大阪大学　 招聘教授　 遠藤　政孝　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・EUVリソグラフィの最新開発動向
・EUVレジストの最新開発動向
・最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向
・リソグラフィ技術、レジスト材料のビジネス動向

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
　メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。
　本講演では、最新のロードマップを紹介した後、EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向、最先端リソグラフィ技術（ダブル/マルチパターニング、DSAリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ）の最新開発動向を解説する。ここでは、注目されている高NA EUV露光装置、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについても詳しく述べる。さらにリソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向についてまとめる。

【プログラム】
1.ロードマップ
　1.1 リソグラフィ技術、レジスト材料への要求特性
　1.2微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
　1.3最先端デバイスの動向
2. EUVリソグラフィ、EUVレジストの最新開発動向
　2.1 EUVリソグラフィの現状と課題・対策
　　2.1.1露光装置
　　2.1.2光源
　　2.1.3マスク
　　2.1.4プロセス
　2.2 EUVリソグラフィのトピックスと開発動向
　　2.2.1 高NA EUV露光装置
　 2.2.2 アンダーレイヤー
　2.3 EUVレジストの要求特性と設計指針
　　2.3.1 化学増幅型EUVレジストの反応機構
　　2.3.2 化学増幅型EUVレジスト用ポリマー
　2.4 EUVレジストの課題・対策
　　2.4,1感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
　2.4.2ランダム欠陥（Stochastic Effects）
　2.5 EUVレジストの開発動向
　　2.5.1ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
　　2.5.2ネガレジストプロセス
　2.6 EUVメタルレジストの特徴
　2.6.1 EUVメタルレジスト用材料
　　2.6.2 EUVメタルレジストの反応機構
　2.7 EUVメタルレジストの開発動向と性能
　2.8 EUVメタルドライレジストプロセスの特徴・性能と開発動向
　2.8.1 EUVメタルドライレジスト用材料
　　2.8.2 EUVメタルドライレジストの反応機構
3.最先端リソグラフィ技術の最新開発動向
　3.1ダブル/マルチパターニング
　　3.1.1リソ-エッチ（LE）プロセス
　　3.1.2セルフアラインド（SA）プロセス
　3.2自己組織化（DSA）リソグラフィ
　　3.2.1グラフォエピタキシー
　 　 3.2.1.1 EUVリソグラフィとの併用　
　　3.2.2ケミカルエピタキシー
　3.3ナノインプリントリソグラフィ
　　3.3.1加圧方式
　　3.3.2光硬化方式
　　　3.3.2.1露光装置
4.リソグラフィ技術の今後の展望
5.レジスト材料の市場動向
　5.1 EUVレジストの市場動向

【質疑応答】

【講演のポイント】
EUVリソグラフィ、EUVレジストについて、基礎から最新技術まで把握できます。最先端リソグラフィ技術について、基礎から最新技術まで把握できます。

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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