最先端実装開発をテーマにしたフリップチップボンディング装置を展示
エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社長 兼 CEO︓堀越裕史、本社︓東京都中央区、以下、丸文）は、6月10日（水）～12日（金）に東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026」に出展します。
最先端実装開発をテーマにしたフリップチップボンディング装置を展示します。
電子機器トータルソリューション2026
[表: https://prtimes.jp/data/corp/166754/table/80_1_8607783de4feb817c75219bfb2bb2586.jpg?v=202605280545 ]
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展示内容
次世代パッケージング開発向け装置
【対象者】
マイクロLED、3D実装、シリコンフォトニクス等の分野での超高精度実装が課題となっている方
【展示品】
FC300
【主な装置仕様】
ポストボンド精度（ボンディング後の精度）±0.3µm
【特長】
ウェハ to ウェハやチップ to ウェハ接合に対応
【代表的なアプリケーション】
マイクロLED、量子コンピュータ、オプトエレクトロニクス、シリコンフォトニクスなど
超高精度 R&DフリップチップボンダーFC300（高加圧対応）
ハイブリッドボンディング対応装置
【対象者】
ダイレクトボンディングやチップ to ウエハのような次世代接合にご興味をお持ちの方
【展示品】
NEO-HB
-ポストボンド精度（実装後の精度）±0.5µmで、スループットが1000UPH対応可能な量産用途装置
【主な装置仕様】
-Post-Bond(実装後)精度：±0.3µm3σ
-スループット：1000UPH
-チップ to ウェハ ハイブリッドボンディング、ダイレクトボンディングに対応
【特長】
チップ to ウェハを高スループットで実現することにより、
接合不良チップを排出せず良品チップのみを超高精度でボンディング可能
【代表的なアプリケーション】
量子コンピュータ、シリコンフォトニクス、オプトエレクトロニクスなど
量産用フリップチップボンダーNEO HB
丸文株式会社について
丸文は最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。1844年に創業し、現在はエレクトロニクス市場を事業領域として、グローバルに事業展開しています。
半導体・電子部品のディストリビューションを担う「デバイス事業」、電子機器およびシステムの販売・保守サービスを取り扱う「システム事業」、ICT、ロボットなど先端ソリューションの開発・販売・保守サービスを提供する「アントレプレナ事業」の３事業で推進。
「テクノロジーで、よりよい未来の実現に貢献する」 というパーパスのもと、独自の価値を提供するオンリーワンのエレクトロニクス商社として最も信頼される存在となることを目指します。
本社 ：東京都中央区日本橋大伝馬町 8-1
設立 ：1947 年
代表者：代表取締役社長 兼 最高経営責任者（CEO）堀越裕史
URL ：https://www.marubun.co.jp/
お問い合わせ先
展示会に関するお問い合わせ先
Mail：aisol@marubun.co.jp
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