～半導体材料の安定供給に貢献～

2026年2月17日
JFEエンジニアリング株式会社
JFEプラントテクノロジー株式会社
　JFEエンジニアリング株式会社（社長：福田 一美、本社：東京都千代田区、以下「JFEエンジニアリング」）の子会社であるJFEプラントテクノロジー株式会社※（社長：菱沼 英輔、本社：千葉県千葉市、以下、「JPT」）は、DIC株式会社（社長：池田 尚志、本社：東京都中央区、以下「DIC」）より、エポキシ樹脂プラント建設工事の設計・調達・建設（EPC）を受注し、このほど建設工事が開始されました。

　エポキシ樹脂は反応性の高い熱硬化型の樹脂で、優れた成形性・耐熱性・電気絶縁性・接着性などの特性があり、幅広い産業で活用されています。なかでも、通信技術の高速大容量化によって、高耐熱化・寸法安定性の向上・伝送損失の低減が求められる半導体用途において、DICのエポキシ樹脂は不可欠な素材となっており、半導体需要の拡大に伴い安定供給の重要性がますます高まっています。

　JPTは、石油化学品、無機化学品、医薬中間体・農薬等のファインケミカル、自動車や電子部材用途の高機能化学品、半導体製造用高純度薬液など幅広い分野において、国内外のプラント建設で豊富な実績があり、各分野のお客さまニーズに応じて、基本計画からEPCまでワンストップで提供できる体制を構築しています。本建設工事は、計画時からの丁寧な技術提案に加え、これまでのJPTにおけるエポキシ樹脂関連分野での実績が高く評価され、受注に至ったものです。

　JFEエンジニアリンググループは、今後も拡大が見込まれる化学プラント及び高付加価値製品製造プラントのEPCを通じて、環境負荷低減や持続可能な社会の実現に貢献してまいります。

※ 住友ケミカルエンジニアリング(株)の株式取得完了～ＪＦＥプラントテクノロジー(株) 発足～

■工事概要
[表: https://prtimes.jp/data/corp/61878/table/160_1_1697e3c41395d4b6b5e78c658ee9c7d7.jpg?v=202602171145 ]

本件に関するお問合わせは下記にお願いいたします。
JFEエンジニアリング株式会社　総務部広報室
JFEプラントテクノロジー株式会社　業務本部総務グループ

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