Reportocean.comは、「化合物半導体研究レポートのパッケージング市場」というタイトルの新しいレポートの追加を発表しました。 成長ドライバー、市場機会、課題、競争環境、包装業界への脅威など、主要な市場のダイナミクスに焦点を当てています。
化合物半導体サイズの世界のパッケージング市場は2019年に116億3000万ドルと評価され、2020年から2027年まで10.4％のCAGRで成長し、2027年までに256億1000万ドルに達すると予測されています。
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化合物半導体は、数ナノメートルからマイクロメートルの範囲の厚さの2つ以上の元素で構成される層を積層することによって製造され、各層で異なる元素の組み合わせを使用します。
ウェーハプロセスは、材料特性によって異なります。さらに、一部のCSデバイスには、壊れやすいエアブリッジ、金のボンドパッド、地形の空洞とトレンチが含まれており、標準的なパッケージング技術に関連する機械的および化学的プロセスに敏感な多数の固有のバルク材料特性があります。
したがって、標準的なエレクトロニクスパッケージングおよび相互接続技術は、新しい半導体コンポーネントの性能と効率を決定する制限要因になっています。一方、高度なパッケージングテクノロジーには、物理的な損傷の防止、運用効率の最大化、全体的なコストの削減など、いくつかの利点があります。
さらに、家電製品や工業製品では、アドバンスパッケージングは、ダイナミクス、応力解析、熱伝達、流体力学などの機械工学の原理に依存しており、機械的損傷、冷却、RFノイズ放出、静電放電からコンポーネントを保護します。このように、電子システムの性能、信頼性、費用対効果を向上させるために、高度なパッケージング技術が化合物半導体のパッケージングに使用されています。
デバイスの小型化に対する需要の増加、システム性能の向上と化合物半導体パッケージの最適化、自動車業界における化合物半導体ウェーハへの新たな傾向などの要因は、ある程度市場の成長を推進する主要な要因です。
しかし、化合物半導体パッケージの高コストはその採用を妨げており、世界の化合物半導体パッケージ市場に大きな脅威をもたらすと予想されます。ただし、スマートテクノロジーにおける化合物半導体の新たな使用法とファンアウトウェーハレベルパッケージングの新たなトレンドは、世界の市場成長に有利な機会を提供すると予想されます。
化合物半導体の世界的なパッケージング市場は、パッケージングプラットフォーム、アプリケーション、エンドユーザー、および地域に分割されます。パッケージングプラットフォームに基づいて、市場はフリップチップ、組み込みダイ、ファンインWLP、およびファンアウトWLPに分けられます。アプリケーションに基づいて、化合物半導体のパッケージング市場は、CSパワーエレクトロニクス、CS RF /マイクロ波、CSフォトニクス、CSセンシング、およびCSクォンタムにわたって分析されます。
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エンドユーザーによると、市場はデジタル経済、産業およびエネルギーと電力、防衛/セキュリティ、輸送、家庭用電化製品、ヘルスケア、および宇宙にわたる研究です。地域ごとに、化合物半導体のトレンドのパッケージング市場は、米国、英国、中国、およびその他の世界で分析されています。
市場で活動している主要企業には、Amkor Technology、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Texas Instruments、Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.、ASE Technology、KLA Corporation、Qorvo、Tokyo Electron Limited、Deca Technologies Inc.、FujitsuLimitedが含まれます。これらの主要企業は、製品ポートフォリオの拡大、M＆A、合意、地理的拡大、コラボレーションなどのさまざまな戦略を採用して、市場への浸透を高め、業界での足場を強化しています。
利害関係者にとっての主な利点：
この研究は、化合物半導体の世界的なパッケージング市場規模の分析的描写と、差し迫った投資ポケットを描写するための現在の傾向と将来の推定を含みます。
化合物半導体の全体的なパッケージング市場分析は、より強力な足場を得るための収益性の高い傾向を理解するために決定されています。
レポートは、詳細な影響分析とともに、主要な推進要因、制約、および機会に関連する情報を提示します。
化合物半導体の現在のパッケージング市場予測は、財務能力をベンチマークするために2019年から2027年まで定量的に分析されます。
ポーターの5つの力の分析は、主要ベンダーの化合物半導体のバイヤーの効力とパッケージング市場シェアを示しています。
化合物半導体の主要セグメントのパッケージング市場
パッケージングプラットフォーム別
フリップチップ
埋め込みダイ
ファンインWLP
ファンアウトWLP
アプリケーション別
化合物半導体パワーエレクトロニクス
化合物半導体RF /マイクロ波
化合物半導体フォトニクス
化合物半導体センシング
化合物半導体量子
エンドユーザー別
デジタル経済
産業およびエネルギーと電力
防衛/セキュリティ
輸送
家電
健康管理
スペース
地域別
アメリカ
英国
中国
世界のその他の地域
主要な市場プレーヤー
Amkor Technology
ASEテクノロジー
Deca Technologies Inc.
富士通株式会社
江蘇長江エレクトロニクステック株式会社
KLAコーポレーション
Qorvo
台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー
テキサスインスツルメンツ
東京エレクトロン株式会社
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