Reportocean.comは、新しいレポート「フリップチップ市場調査レポート」を追加しました。 成長ドライバー、市場機会、課題、競争環境、フリップチップ業界の脅威など、主要な市場のダイナミクスに焦点を当てています。
フリップチップの市場規模は2019年に247.6億ドルと評価され、2027年までに396.7億ドルに達すると予測されており、2020年から2027年にかけて6.1％のCAGRで成長します。
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市場概況：
フリップチップは、制御された崩壊チップ接続（C4）とも呼ばれ、ICチップ、顕微鏡デバイス、マイクロセンサー、マイクロプロセッサなどの半導体デバイスを、チップパッドに堆積したはんだバンプを利用して外部回路に相互接続するために使用されます。フリップチップ相互接続の使用は、優れた熱および電気性能、フォームファクタの削減、明確な構造、さまざまな性能要件に対する基板の柔軟性、最高のI / O機能など、従来のワイヤボンドに比べて多くの利点を提供します。
ドライバーと抑制要因：
世界のフリップチップ市場の成長は、主に回路の小型化の必要性の高まり、モノのインターネット（IoT）のトレンドの高まり、およびワイヤーボンディングに対する技術的優位性によって推進されています。ただし、新しい製造施設の設置に必要な巨額の初期投資とカスタマイズの選択肢が少ないことは、フリップチップに関連する制約であり、市場の成長を妨げています。さらに、スマートフォン業界でのセンサー需要の急増と、PCやモバイルなどのパーソナル電子機器へのフリップチップの統合の増加は、市場に有利な機会を提供すると予想されます。
市場セグメント分析：
世界のフリップチップ市場は、フリップチップパッケージング技術、バンピング技術、業界、および地域に基づいて分割されています。バンピング技術に基づいて、市場は銅の柱、はんだのバンピング、金のバンピング、およびアルミニウムと導電性ポリマーのバンピングを含むその他に分けられます。銅の柱セグメントは、現在および将来の電子デバイスの要件を満たす次世代のフリップチップ相互接続であるため、市場を支配しています。トランシーバー、組み込みプロセッサー、電気プロセッサーなどのアプリケーションにとって理想的な相互接続オプションとして機能します。
包装技術に基づいて、市場は3D IC、2.5D IC、および2DICに分類されます。これらの中で、2.5D ICパッケージングセグメントは、優れた容量、パフォーマンスの向上、最小限のシステムスペース要件、低消費電力などのいくつかの利点により、2019年に市場を支配しました。業界に応じて、市場はエレクトロニクス、産業、自動車と輸送、ヘルスケア、ITと電気通信、航空宇宙と防衛などに細分化されています。地域ごとに、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、およびLAMEA全体で分析されます。
競合分析：
フリップチップ市場で活動している市場プレーヤーには、IBM Corporation、Intel Corporation、Fujitsu Ltd.、3M、Samsung electronics Co.、Ltd、Amkor Packaging Technology、Inc.、TSMC、Ltd、Apple、Inc.、Texas Instruments、Inc。が含まれます。 、およびAMD、Inc。これらの主要企業は、事業拡大や新製品の発売など、さまざまな主要な開発戦略を採用しており、市場での足場を強化するのに役立ちます。
利害関係者にとっての主な利点
この調査は、差し迫った投資ポケットを解明するために、市場の現在および将来の傾向の詳細な分析を提供します。
主要な推進要因、制約、機会、および世界のフリップチップ市場シェアに対するそれらの影響分析に関する情報が提供されます。
ポーターの5つの力の分析は、グローバルなフリップチップ業界で活動しているバイヤーとサプライヤーの効力を示しています。
2019年から2027年までの市場の定量分析は、世界のフリップチップ市場の可能性を判断するために提供されています。
詳細については、sales@reportocean.comまでメールでお問い合わせください。
レポートはまた、日本市場の詳細な分析を提供します
主要な市場セグメント
包装技術による
3DIC
2.5D IC
2D IC
バンピングテクノロジーによる
銅の柱
はんだバンピング
ゴールドバンピング
その他（アルミニウムおよび導電性ポリマー）
業界別
エレクトロニクス
産業
自動車と輸送
健康管理
IT＆テレコミュニケーション
航空宇宙および防衛
その他
地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
その他のヨーロッパ
アジア太平洋地域
日本
中国
インド
その他のアジア太平洋
LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ
主要な市場プレーヤー
3M
Advanced Micro Devices、Inc。
Amkor Technology
アップル社。
富士通株式会社
インテルコーポレーション
International Business Machines Corporation
サムスン電子株式会社
台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニーリミテッド
Texas Instruments Incorporated
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