先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： http://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品や自動車・車載関連などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「激動する世界の車載用デバイス業界の市場とビジネスモデルの再構築」と題するセミナーを、 講師に大山 聡氏 グロスバーグ合同会社 代表）をお迎えし、2019年4月24日（水）13:30より、 『ちよだプラットフォームスクエア』5階503会議室（千代田区錦町）で開催いたします。 受講料は、 一般：45,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：40,000円（税込）、 アカデミック価格は25,000円となっております（受講料には資料代を含みます）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　http://cmcre.com/archives/41170/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

自動車業界は今後「CASE」を重要視しながら変革することが予想されます。“走る”“曲がる”“止まる”の基本動作に加え、通信・自動運転・共有・電動化の機能追加によって、自動車の役割やあるべき姿が変わりつつあります。新しい機能を実現させるために必要な半導体も大きく変わろうとしており、車載半導体メーカーのビジネスモデルも再構築されることになります。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：激動する世界の車載用デバイス業界の市場とビジネスモデルの再構築
開催日時：2019年4月24日（水）13:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 5F 503
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：45,000円（税込） ※ 資料代含
　　＊ メルマガ登録者は 40,000円（税込）
　　＊ アカデミック価格は 25,000円（税込）
講 師：大山 聡氏 グロスバーグ合同会社 代表

【セミナーで得られる知識】
・車載半導体の現状と今後の見通し、自動車に求められる新しい機能とその影響、車載半導体メーカーの役割、自動車メーカーの今後のあるべき姿

2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
http://cmcre.com/archives/41170/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします。

3）セミナープログラムの紹介
1． 車載半導体市場の規模と成長性
　1.1 半導体市場全体の中の位置付け
　1.2 今後の市場動向

2． 車載半導体の制御系と情報系について
　2.1 制御系の役割
　2.2 情報系の役割

3． 自動車業界で注目される「CASE」とは
　3.1 Connected
　3.2 Autonomous
　3.3 Shared
　3.4 Electric

4． 主な車載半導体メーカーの動向
　4.1 これまでの主役企業
　　4.1.1 NXP
　　4.1.2 Renesas
　　4.1.3 Infineon
　4.2 これからの注目企業
　　4.2.1 NVIDIA
　　4.2.2 Intel
　　4.2.3 Qualcomm

5． これから何が起こるのか
　5.1 自動車メーカーの戦略の変化
　5.2 車載半導体の内容の変化

4）講師紹介
【講師略歴】
慶應義塾大学 大学院管理工学にて修士課程を修了。1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマンブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し、同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。

【現在連載中のコラム】
日経 X TECH「大山聡の『勝手にコンサル』」、日経 X TECH「テクノ大喜利」、EE Times Japan「大山聡の業界スコープ」

5）セミナー対象者や特典について
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。

【セミナー対象者】
・半導体メーカー・半導体商社・車載電子機器メーカー

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
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6）関連セミナーのご案内
（1）車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術
　　開催日時：2019年4月9日（火）10:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42192/

（2）次世代自動車における熱マネジメント技術
　　開催日時：2019年4月15日（月）12:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/38818/

（3）車体軽量化の技術ロードマップと未来予測
　　開催日時：2019年4月23日（火）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42231/

（4）自動車における制振・吸音・遮音・断熱材の高性能化技術動向
　　開催日時：2019年5月14日（火）12:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42818/

（5）自動車の電動化を取り巻く日本・韓国・中国の電池業界最新動向
　　開催日時：2019年5月16日（木）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42206/

（6）車載用LIBの急速充電とBMS技術
　　開催日時：2019年6月12日（水）13:30～16:20
　　http://cmcre.com/archives/42610/

（7）自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 ＜ PCU、インバータ、DCDCコンバーター ＞
　　開催日時：2019年6月25日（火）10:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42921/

（8）車載用イメージセンサ・カメラの業界・技術動向と用途展開
　　開催日時：2019年6月28日（金）13:30～16:30
　　http://cmcre.com/archives/42940/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　http://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内
◎“自動運転×EV”を支えるデバイス・部材の市場動向
　■ 発 刊：2018年12月28日
　■ 定 価：冊子版 100,000円 + 消費税
　　PDF版（CD） 100,000円 + 消費税
　　セット（冊子 + CD） 130,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・231頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-55-1

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　　http://cmcre.com/archives/40266/

◎車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
　■ 発 刊：2018年10月5日
　■ 著 者：鵜飼 育弘
　■ 定 価：100,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・145頁・カラー
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-53-7

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　　http://cmcre.com/archives/35142/

◎自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
　■ 発 刊：2018年4月12日
　■ 定 価：90,000円 + 消費税（付属CD付）
　　＊ 書籍の写真はモノクロ
　　＊ CD（PDFファイル）の写真はカラー
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判・並製・370頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-46-9

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　http://cmcre.com/archives/33138/

◎中国におけるEV・LIB・部材の市場・企業動向
　■ 発 刊：2017年11月30日
　■ 定 価：冊子版（白黒） 180,000円 + 消費税
　　冊子 + PDF（カラー） 200,000円 + 消費税
　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
　■ 体 裁：A4判 並製 175頁
　■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　　ISBN 978-4-904482-41-4

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　　http://cmcre.com/archives/31924/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
　　http://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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