～「人助けM&A」とAIバリューアップで、第24期（2028年4月期）連結売上100億円・調整後EBITDA10億円へ～
THE WHY HOW DO COMPANY株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：亀田信吾、東証スタンダード：3823、以下「当社」）は、2026年5月26日開催の取締役会において、当社の中期経営方針及び経営目標を決議いたしましたので、お知らせいたします。
本中期経営方針は、2025年11月4日に公表した「中期経営方針及び経営目標に関する説明資料」の更新版であり、2026年4月期（着地見込み）を起点とする3ヵ年計画として、M&Aによる事業承継支援（外部成長）と、PMI・AI活用による事業価値向上（内部成長）の両輪で、持続的な企業価値の創造を目指すものです。
具体的な経営目標及び施策の詳細につきましては、本リリースに添付の開示資料をご参照ください。
1. 中期経営目標（連結）
2026年4月期の通期連結業績着地見込みを起点とする3ヵ年の計画数値は以下のとおりです。
最終年度である第24期（2028年4月期）において、連結売上高100億円（10,000百万円）、調整後EBITDA10億円（1,000百万円）の達成を目指します。
（注1）調整後営業利益は、営業利益にM&A関連費、償却費（のれん償却・無形償却）を戻し入れて算出しております。
（注2）調整後EBITDAは、営業利益に減価償却費、引当金繰入、他勘定受入高及びM&A関連費、償却費（のれん償却・無形償却）を戻し入れて算出しております。
（注3）第22期（FY2026/4）は決算期変更に伴う8ヵ月の変則決算であり、第23期との単純比較はできません。
2. 経営方針 ─ 長期伴走型M&Aで事業承継課題を解決する
当社は、「WHY（なぜ生きるか）」「HOW（どう生きるか）」という理念のもと、後継者不在に悩む中小企業の事業承継課題の解決に取り組んでまいります。
国内には後継者不在の中小企業が約127万社存在するとされ、第三者承継の潜在需要は極めて大きいと認識しています。当社は、規模追求を目的とするロールアップ型や、再売却を前提とするPEファンド型とは一線を画し、売却を前提としない「長期伴走型M&A（第3の道：人助けM&A）」を独自モデルとして、歴史・誇り・絆を守り抜く事業承継支援を推進します。2025年9月に設立したM&A戦略本部は、約半年で4社の連続取得を実現し、再現性のある取得プロセスを実証いたしました。
成長は、以下の4つのドライバーを多軸で同時並行させることで実現してまいります。
- M&A連続実行 ― 事業承継M&Aを毎期継続的に実行する
- 戦略的業務提携 ― 技術・販路を外部から取り込む
- AIバリューアップ ― AI実装をグループ全社へ横展開する
- 新分野展開 ― 成長市場への新規参入を進める
3. 取得済み4社の収益基盤 ─ 中期経営目標の土台
M&A戦略本部が半年で連続取得した以下4社が、目標数値を支える実在の収益基盤となります。
※各社個別計画値（FY2027）。連結消去前のグロス積み上げ。売上高営業利益率は13.2%。
4. 第24期 中期目標の積み上げ構造
第24期（2028年4月期）の連結売上高100億円は、第23期業績目標6,259百万円を起点に、既存事業の増収分と新規M&Aの実行を積み上げて達成する計画です。
（注）第23期業績目標6,259百万円からの増加3,741百万円のうち、3,700百万円は未実行の新規M&A4社の実行を前提としております。M&Aが計画どおり実行できない場合、第24期中期目標は未達となる可能性があります。
5. 再現性のある成長プロセス
当社は、M&Aを「単発の取引」ではなく「再現性のある成長プロセス」として確立します。発掘（ソーシング）、実行（DD・契約・取得）、PMI（経営参画・統合）、AI支援（効率化・収益化）、貢献（連結業績への寄与・再投資）のサイクルを回し、各社の独立性を尊重しつつ、AIバリューアップ本部が全社横断でPMI・AI実装を推進してまいります。
6. 前提・主要リスクと株主還元
主要なリスクと前提として、M&A会計、新規M&Aの未実行、PMI進捗、景気・為替、規制・統合などを認識しています。株主還元の方針は以下のとおりです。
【会社概要】
■THE WHY HOW DO COMPANY株式会社
所在地：東京都新宿区愛住町22 第3山田ビル
設立：2004年7月
上場：東証スタンダード（3823）
代表者：代表取締役社長 亀田信吾
事業内容：新規事業の立ち上げ支援、M&A・投資戦略、子会社への経営指導
URL：https://twhdc.co.jp
中期経営方針及び経営目標の詳細については、本開示資料の次ページ目以降に掲載の別紙資料をご参照ください。 https://ssl4.eir-parts.net/doc/3823/tdnet/2822687/00.pdf
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