【防衛大学校 名誉教授：山本 孝 氏】に、ご講演をいただきます。
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、
「電磁波シールドの原理・評価方法」から「電波吸収体の設計・測定」について解説します。
― 高周波化で増大する伝送損失・電磁波ノイズをどう抑えるか。材料・基板・シールド設計を学ぶ ―
AIデータセンターの高電力化に伴い重要性が増す、電源安定化・ノイズ対策から高周波領域の伝搬損失までを解説します。
さらに、電磁波シールドの原理・評価方法から、材料・筐体接合部・開口部における実装事例、電波吸収体の設計・測定まで詳説。
メタサーフェスを含め、高周波化に伴う電磁波対策を設計・評価の両面から取り上げます。
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：AIサーバーの電源安定化・ノイズ除去と高速応答への対応～大容量通信における空間・基板の伝搬損失と電波シールド・吸収体の評価～
開催日時：2026年10月26日（月）13:00-17:00
録画視聴：対象
参加費：50,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f1a0e7d-1b4d-653c-8a49-064fb9a95405
WEB配信形式：
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
セミナー講習会内容構成
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防衛大学校 名誉教授：山本 孝 氏
【専門】
電子材料 通信材料 高周波材料 電波吸収体 電波シールド 強誘電体 圧電体
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・基本的な電気回路
・高周波回路
・高周波測定技術
・ミリ波技術・電波吸収体・電波シールド
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演のポイント】
各社の高密度化したAIデータセンターの進展と問題点を紹介し、MLCCの重要性を述べる。次に、電力密度の上昇による発熱によるモジュール基板の伝搬ロスの評価・改善法を説明する。最後に、電磁波の反射/透過/吸収のメカニズムから、電波シールド・電波吸収体・メタサーフェス（周波数制御表面）の設計を解説する。
【プログラム】
1. AIデータセンターの進展と問題点
1.1 AIデータセンターの電力需要
1.2 AIデータセンターの電源系統全体像 765KV～0.65V
1.3 AIデータセンターの電源系統全体像 800V～0.65V（く１V）
1.4 第3階層，第4階層 に使用されるコンデンサー
1.5 第5階層：電圧レギュレータモジュール（VRM)・6V→1V未満 真のボトルネック, MLCC
1.6 AIサーバー向けMLCC市場における主要3社(村田太陽TDK)の競争優位性分析
1.7 MLCCはサーバ内部の電源安定化・ノイズ除去・高速応答のために大量に使用 電波吸収体は
1.8 AIサーバーで必要なMLCC特性，DCバイアス特性と電極構造の改善(ノイズ除去・高速応答)
1.9 EMC対策の4手法
2. 大容量通信（高周波通信）における伝搬ロス(空間・基板)対策
2.1 空間で懸念される伝搬ロス，空間の伝搬ロスと開口サイズ（アンテナ）と伝搬距離
2.2 ミリ波通信モジュールの構造
2.3 AiMを用いた低損失なミリ波帯のハードウェア構成 ミリ波通信モジュールの構造
2.4 LTCCモジュール基板技術，低損失な多層基板材料，低損失多層基板の特性
2.5 ストリップライン線路の伝搬損失(αdB/cm)，LCP系/PTFE系の界面導電率周波数依存性
2.6 ミリ波域でのLTCCの優位性 プリント基板の伝送線路の損失
2.7 基板の誘電体損失，導体損，銅の表面粗さの伝送損失への影響
2.8 銅の表面粗さの伝送損失への影響(PCB, LTCC)
2.9 ミリ波領域でのLTCCの優位性, 6G低損失奈材料は，6Gサブテラヘルツ波帯での測定技術
3. 電波シールドの設計と実際
3.1 シェルクノフの式(シールド理論), 電波伝搬と電波シールド
3.2 シェルクノフの式の導出, 波動インピーダンス（波源の種類/距離/周波数によって値が変わる）
3.3 遠方界のシェルクノフの式，近傍界のシェルクノフの式
3.4 遠方界シールド効果計算例, 遠方界の反射損失(R)・吸収損失(A)の厚み依存性
3.5 反射損失(R) SEの中身, 吸収損失(A)の中身, 近傍界の反射損失(R)と吸収損失(A)の違い
3.6 Fe, Ni, permalloyの電界源近傍(E-field),磁界源近傍(M-field)からの 電界・磁界シールド
3.7 電界源近傍(E-field),磁界源近傍(M-field)の シールド効果(SE) の改善を求めて- 更に高い 透磁率を求めてMu metal, Super permalloy
3.8 ワイヤメシュのシールド効果(SE) ワイヤメシュ(網目)のシールド効果(SE)-基本的に遠方界
3.9 KEC法(近傍界・シールド) ストリップライン法(近傍界) プローブ法(近傍界)
3.10 EEM-FDM法を用いたストリップライン法の最適化
3.11 電磁シールドの実際例：１. 材料 ２. 筐体接合部 ３. 放熱のための開口部
4. 電波吸収体の設計
4.1 マイクロ波，ミリ波帯での電波吸収体の設計
4.2 反射係数(S11)，透過係数(S21)，吸収係数(1-S11-S21)から反射減衰量（Γ）を求める方法
-30GH以上の高周波では唯一の方法
4.3 自由空間法を用いた電波吸収特性反射減衰量Γ11 の測定理論との比較
5. メタ・サーフェス（周波数制御表面）による電波シールド, 電波吸収体の設計
5.1 周波数選択(FSR, FSS)によるシールド特性の設計
5.2 メタマテリアルを用いた吸収体
5.3 テラヘルツ領域でのメタマテリアルの設計と評価，GHz～THzへ，特性評価
5.4 金属パターンを用いた磁性(Fe）/誘電性(TiO2)複合体(空間複合体)のETC用電波吸収体の特性
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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株式会社AndTech 技術講習会一覧
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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以 上