IP規格／止水部品／放熱設計／CAE・エアリーク試験まで、スマートフォン防水設計の知見を体系化

日本アイアール株式会社は、公開セミナー「防水機器開発の基礎と応用設計」を2026年3月12日（木）に開催します。防水規格（防塵規格含む）の基礎から、筐体・キャップ/カバー・膜/音響部・スイッチ、ガスケット/Oリング等の止水部品設計、放熱設計、CAEやエアリーク試験、不具合例と対策までを解説。会場受講・Zoomオンライン受講に対応します。

スマートフォンをはじめ、IoT/ICT機器の普及により、電子機器に求められる防水性能は「付加価値」から「標準的な要件」へと変化しています。一方で、防水は構造・材料・評価（試験）・熱設計など複数領域にまたがるため、経験則に頼った設計では品質ばらつきや手戻りが発生しやすいのが実情です。そこで本セミナーでは、“なんとなくな防水”から脱却し、基礎理論に基づいた防水設計・開発プロセスの整理を支援します。

セミナー概要
- セミナー名：防水機器開発の基礎と応用設計（≪なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を≫）
- 開催日時：2026/3/12（木）10:00～16:00
- 開催形式：会場受講／オンライン配信（Zoom）
- 会場：日本アイアール(株) 本社セミナールーム
- 受講料：49,500円/1名（税込）
- 講師：鈴木 崇司 講師（神上コーポレーション株式会社 代表取締役）

講座詳細
本セミナーは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを体系的に学べる内容です。軽薄短小を実現しながら防水構造を確立するための考え方に加え、スマートフォン以外の電子機器にも応用しやすい技術情報を扱います。
セミナープログラム（予定）
- 電子機器と防水規格（IPX試験、規格別の製品群・設備、取得の考え方）
- 防水構造設計の検討方法（筐体、キャップ/カバー、防水膜・音響部、スイッチ、防水モジュール等）
- 止水部品の設計（ガスケット/パッキン、Oリング、防水テープ/接着剤、防水ネジ）
- 防水筐体の放熱設計（密閉筐体の放熱特性、熱伝導、材料選定、費用対効果）
- 防水計算とCAEを用いた防水設計（隙間確認、濡れ性、押し感、放熱シミュレーション）
- エアリーク試験の設定と対策（JIS Z 2330:2012、閾値設定、原因解明と対策例、試験機）
- 防水設計の不具合例と対策（外観不具合、クリープ、ビビリ音、操作感度など）
- 技術紹介・まとめ（撥水コーティング、ポッティング、防水テープ/膜/ネジ、筐体接合技術 等）※質疑応答は都度実施

想定対象
- 若手設計者、構造設計を既に手がけている設計者
- 防水構造に課題・悩みを抱える設計者
- 会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

※このセミナーの詳細はこちら
https://engineer-education.com/seminar/waterproof-equipment-development/

日本アイアール株式会社は、現場の設計・開発課題に直結するテーマを取り上げ、実務に活かせる専門セミナーの提供を通じて、ものづくり人材の学びと技術力向上に貢献してまいります。

日本アイアール株式会社
50年超の実績を有する特許・知財ソリューションの他、技術情報の調査・分析、製造業向け技術者教育、技術系コンテンツ制作など、技術を軸にした専門性の高い実務サービスを幅広く展開しています。

会社HP：https://nihon-ir.jp/
アイアール技術者教育研究所：https://engineer-education.com/

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