高性能コネクティビティを実現するバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）はMIPI A-PHY準拠チップセット「VA7000」のデザイン・ウィンを新たに獲得したと発表しました。VA7000はグローバルに展開するプレミアム・クラスの自動車メーカーの中国市場向けADASシステムに搭載されます。今回採用されたことでバレンズのA-PHYデザイン・ウィンは全世界で4件目となり、次世代ADASおよび自律システムのフロントランナーとしてA-PHYコネクティビティ規格の地位が向上しました。
この自動車メーカーはVA7000チップセットを自社車両に搭載し、2027年に量産開始（SoP）する予定です。MIPI A-PHYは高速センサ・コネクティビティ向けとして初の標準化されたソリューションであり、複数のシリコン・サプライヤでデザイン・ウィンを獲得した唯一の技術です。
バレンズのオートモーティブ・ビジネス責任者のAdar Segalは「新年の幕開けに車載分野における新たなA-PHYデザイン・ウィンを発表できたことを嬉しく思います」と述べ、さらに「自動車メーカーがADASや自律ソリューションのアップグレードを検討している中、A-PHYは次世代自動車アーキテクチャの基盤となる重要な規格として台頭しつつあります。バレンズはA-PHY向けシリコンの定番サプライヤとして広く認知されており、今後もOEMやTier-1サプライヤに安心してこの技術を自動車プラットフォームに展開していただける環境を提供していきます」と語りました。
バレンズはCES 2026に出展しています。LVCC北ホールのクローズド・ミーティングルーム（#N231）にて、進化するMIPI A-PHYエコシステムを紹介し、複数のA-PHY対応製品を展示しています。
Valens Semiconductorについて
バレンズセミコンダクターは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。バレンズはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT(R)やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細については https://www.valens.com/. をご覧ください。
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