通信市場を支える回路基板製作をよりスピーディーに
テクダイヤ株式会社（本社: 東京都港区、代表取締役: 小山真吾）は、2018年7月17日より、お客様任意の薄膜回路基板を、ご注文より1週間で納品いたします。新たな設備導入と、技術の確立により、通常2週間～3週間必要とされるカスタム基板の試作が1週間で可能となりました。提案から開発、試作、量産まで一貫してサポート可能なテクダイヤならではのソリューションで、日々進化を続ける通信市場を支えていきます。
受注から納品までのタイムライン
ご注文より、最短7営業日で御納品いたします。
（例）
標準仕様
*上記以外にもカスタム対応いたします。ぜひご相談ください
テクダイヤ株式会社について
テクダイヤ株式会社は、「加工技術で産業界の常識を覆す」をモットーに、お客様の要求以上のアイデアを提供する加工業です。工業用ダイヤモンド販売の商社からスタートし、顧客の要望に応じて徐々に事業を拡大し、高い技術力を持つ製造業者へと進化しました。現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支えています。
東京に営業と開発機能を設置し、海外はフィリピンのセブ島に自社工場を構え、アメリカ、台湾、韓国、中国に営業拠点と、イスラエルやフランス、ドイツ、イギリス、イタリアその他の地域にも販売網を持ち、製品提供と情報発信を国際規模で展開しているグローバルカンパニーです。海外にも好評の製造技術を独自に融合させ、様々な製品を通信業界、バイオ業界、セキュリティ業界へと世界的に送り出しています。
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