半導体・電子部品分野の材料・加工課題に、比重7.5の超高比重ゴムやPEEK加工品を提案。共和ゴム株式会社（本社：大阪府枚方市、代表取締役：寺阪 剛）が9月9日～11日、幕張メッセに出展します。
共和ゴム株式会社（本社：大阪府枚方市、代表取締役：寺阪 剛）は、2026年9月9日（水）～11日（金）に幕張メッセで開催される「ネプコン ジャパン［秋］2026」に出展します。
ブース番号はホール1「A5-27」です。
半導体・電子部品分野で求められるゴム・樹脂・スポンジ素材から加工品まで、実際の製品・サンプルを展示します。
「使用環境に合う材料が見つからない」
「特殊な形状の部品を製作したい」
「耐熱性・耐薬品性を高めたい」
「既存部品の材質を変更したい」
こうした材料選定・部品加工の課題を、会場で実物を確認しながらご相談いただけます。
主な展示製品
■ 半導体プローブのクリーニングシート
半導体検査工程で使用されるプローブに関連した開発品を展示します。
半導体製造・検査工程では、使用環境や要求精度に応じた材料と加工方法の選定が重要です。
会場では開発品をご覧いただきながら、
半導体検査工程における材料課題ゴム・樹脂部品の加工特殊形状への対応新規部品の開発相談
などについてご相談いただけます。
■ 超高比重ゴム｜比重7.5、鉄に近い重量を持つ特殊ゴム
共和ゴムの超高比重ゴムは、比重7.5を実現した特殊ゴムです。
鉄の比重約7.8に近い重量を持ちながら、ゴム特有の柔軟性を備えています。
EPDMゴムをベースにタングステンを高充填しています。
重量を持たせたい部品や、遮音・防振などの用途への展開が可能です。
想定用途：
「金属では硬すぎるが重量は必要」といった課題にも、新たな選択肢を提案します。
■ PEEK加工品｜耐熱・耐薬品用途に スーパーエンジニアリングプラスチック
PEEKは、耐熱性・耐薬品性・機械的特性などに優れたスーパーエンジニアリングプラスチックです。
半導体製造装置をはじめ、高い性能が求められる環境で検討される樹脂材料の一つです。
会場ではPEEK加工品を展示し、
PEEK部品の加工特殊形状部品樹脂材料の選定金属部品から樹脂部品への変更検討
などのご相談を承ります。
■ フッ素ゴム｜耐熱性・耐薬品性が求められる環境に
フッ素ゴムは、耐熱性や耐薬品性に優れるゴム材料です。
薬品や高温環境など、一般的なゴムでは対応が難しい使用条件で検討されています。
「どのゴム材質を選べばよいかわからない」といった段階から、使用環境や要求物性に応じた材料選定・加工についてご相談いただけます。
■ カーボンラバー｜要求特性に合わせたゴム材料・加工を提案
カーボンを活用したゴム材料を展示します。
ゴム部品は配合や材料によって特性が変わります。
用途や要求性能、形状などをお聞きしながら、材料と加工方法の両面から検討します。
■ 共和フォーム｜吸音・緩衝用途に対応する独自発泡素材
共和フォームは、共和ゴムが展開する発泡素材・加工技術です。
クッション性、緩衝性、吸音性などが求められる用途に活用できます。
機械・装置周辺の緩衝材や騒音対策など、使用環境に応じた形状・加工をご提案します。
「こんなものを作れないか？」をぜひ会場でお聞かせください
「こんなものを作れないか？」をぜひ会場でお聞かせください
共和ゴムでは、既製品の販売だけでなく、お客様の用途や課題に合わせたゴム・スポンジ・樹脂製品の加工・開発にも取り組んでいます。
「この環境で使用できる材料を探している」
「現在使用している部品の材質を見直したい」
「特殊な形状・材質の部品を製作したい」
「半導体関連で使用できるゴム・樹脂材料を探している」
といったご相談も歓迎しております。
今回の展示会は、新たな製品開発や課題解決につながる情報交換の場にできればと考えております。
実際の製品・サンプルを展示して、皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
展示会名： 第5回 ネプコン ジャパン［秋］―エレクトロニクス 開発・実装展―
会期： 2026年9月9日（水）～11日（金）
開催時間： 10:00～17:00
会場： 幕張メッセ ホール1～3
共和ゴムブース： ホール1 A5-27
出展社： 共和ゴム株式会社
【会社概要】
会社名：共和ゴム株式会社
所在地：大阪府枚方市長尾家具町3-4-3
創業：1971年
事業内容：工業用ゴム製品・プラスチック製品・スポンジ製品の製造販売
代表氏名：寺阪 剛
HP：https://www.kyowa-r.com/