先端パッケージの接合部評価で求められる低電流印加と高精度測定の両立を実現
エスペック株式会社（本社：大阪市北区、代表取締役社長：荒田知）は、2026年7月、低電流で微小抵抗変動を捉える低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発売します。これにより、先端パッケージ開発におけるマイクロビアやインターポーザーなどの微細配線・接合部の信頼性評価を支援します。
生成AIの高度化や高機能デバイスの普及を背景に、半導体パッケージは、高速化・高密度化への要求が急速に高まっています。こうした要求に応える先端パッケージには、チップレット実装や2.5D/3D実装の採用に加え、再配線層の狭ピッチ化・多層化に伴い、マイクロバンプなどの接合部や配線構造が微細・複雑化しています。先端パッケージでは、接合部に至る微細配線へのストレスを抑えながら、マイクロバンプなどに生じる微小な抵抗変化を高精度に捉えることが求められます。
低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」は、低電流印加と高精度測定を両立する新開発の導体抵抗評価システムです。試料に過度な負荷を与えない微小電流を印加し、低抵抗変化を高精度に捉えることで、接合材やプロセス条件が接続信頼性に与える影響を評価することが可能です。測定電流を10mA以下の領域に特化し、1mAの微小電流印加で1mΩレベルの低抵抗測定を実現しました。
なお、当社は、低電圧領域の絶縁劣化をより高精度に捉える低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」も新たに発売しました。
今後も当社は、技術革新が進むAI半導体市場向け製品・サービスの拡充に取り組み、信頼性向上および技術課題の解決に貢献してまいります。
低電流導体信頼性評価システム AMR-SPMイメージ
低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」の特長
1．低電流印加と高精度測定を両立する導体抵抗評価システム
先端パッケージでは、接合部に至る微細配線へのストレスを抑えながら、マイクロバンプなどに生じる微小な抵抗変化を高精度に捉えることが求められます。「AMR-SPM」は、低電流印加と高精度測定を両立する新開発の導体抵抗評価システムです。測定電流を10mA以下の領域に特化し、1mAの微小電流印加で1mΩレベルの低抵抗測定を実現しました。
2．評価目的に応じて選べる測定モード
「AMR-SPM」は、微小な抵抗変化を高精度に捉える 「高精度モード」 と、初期故障の挙動を捉える 「高速モード」 を切り替え可能としており、評価目的に応じた試験条件の最適化を支援します。
3．ベンチトップ化で、より使いやすく
「AMR-SPM」では、システムラックをベンチトップタイプに刷新し、フットプリントを約60%、重量を約80%削減。開発現場にも設置しやすくしました。また評価サンプルや測定点数に応じて、測定チャンネルを40chから280chまで柔軟に拡張可能です。
4．試験中にワイブル解析を行える新開発ソフトウェア
試験中の測定データをリアルタイムに反映し、ワイブル解析等を行える統計処理ソフトウェアを標準搭載。従来は、試験終了後に測定データを取り出し、別途統計処理を行う必要がありました。本ソフトウェアでは、試験中にデータの傾向を確認しながら、タイムリーな解析が可能です。試験後の解析工数を削減し、評価結果の早期把握を支援することで、開発サイクルの短縮に貢献します。
試験中にリアルタイム更新
＜仕様＞
[表: https://prtimes.jp/data/corp/135286/table/31_1_da197a9ce4c489639324007ac142d242.jpg?v=202607311745 ]
※上記は一例です。詳細はご相談ください。
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