アルミ接合材や導電性接着剤、銀めっきフィラーなどを出展。軽量・高性能・環境配慮を両立した最新素材で、持続可能なものづくりに貢献します。
トーヤル ハイパー ブレイズ(R)：3D造形物とアルミ材を接合した例
＜概要＞
【展示会名】 高機能素材Week 東京展 - 第9回接着・接合EXPO -
https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/visit/joi.html
【会期】 2025年11月12日（水）～14日（金）10:00～18:00（最終日は17:00まで）
【会場】 幕張メッセ
【ブース番号】 7ホール 39-23
【展示製品】
トーヤル ハイパー ブレイズ(R) での接合
アルミニウムろうペースト 「トーヤル ハイパー ブレイズ(R)」母材を溶融しないため綺麗な外観を実現。
狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材。そのため必要な場所に必要な量のろう材を塗布できることで母材を溶融させないため、複雑な形状の接合や複数個所の同時接合が可能です。
TFMシリーズ 球状 断面写真
銀めっき導電フィラー 「トーヤルテックフィラー(R) TFMシリーズ」比較的安価なコア材の表面に銀めっきを施した導電性フィラー。
低銀化することで、お客様の製品の低コスト化・低マイグレーション化に貢献します。
低銀導電接着剤TCBシリーズ 接着例
低銀導電性接着剤 TCBシリーズ （開発品）当社独自の導電性接着剤。
様々な部材に密着し、良好な導電性能を発揮します。 銀めっき導電フィラーを使用し、銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。 銀と比べ重量約1/3フィラーを使用しているため軽量化とコストメリットが得られます。
低銀導電性ペースト TCPシリーズ 引出電極
低銀導電性ペースト TCPシリーズ （開発品）当社独自の導電性ペースト。
銀めっきフィラーを使用し、PET等様々な基材に密着し、良好な導電性能を発揮します。銀量を少なくすることでマイグレーションのリスクを抑えます。
セラミックス基板上に形成した例
焼結型 導電性アルミペースト （開発品）アルミ粉末を使用した導電性ペースト。
銀・鉛フリー。セラミックスにアルミ層形成で導電性や放熱性を付与します。
これまでアルミの密着が難しかった様々な基板に印刷・塗工が可能です。
皆様のお越しを心よりお待ちしております。
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