～ 最新の光アイソレーション型電流プローブTICPシリーズ専用アクセサリや、次世代パワー半導体・パワー・インテグリティ検証ソリューションを一挙公開 ～
2026年7月13日
テクトロニクス株式会社（所在地： 東京都港区、代表取締役： 瀬賀幸一）は、2026年7月15日（水）～17日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展」に出展いたします。(西ホール 1-W29)
近年、自動車のエレクトロニクス化や産業機器の進化に伴い、電源基板の「高電圧・大電流化」および「高速化・低電圧化」が急速に進んでいます。これに伴う測定の難易度向上やデバイス破壊リスク、ノイズ問題といった設計課題を解決するため、テクトロニクスは最新のパワー・ソリューションを展示いたします。
主な展示ソリューションと注目の新製品
IsoVu(R)アイソレーション型電流プローブ・TICPシリーズ専用アクセサリ
RFアイソレーション技術により100%の完全絶縁を実現し、優れた高CMRR(同相信号除去比)を誇る電流プローブ「TICPシリーズ IsoVu(TM)アイソレーション型電流プローブ」用に開発された新しい広帯域シャントTICS型が加わりました。
広帯域シャント抵抗プローブ・チップ：柔軟なプローブ先端とケーブルにより、接続時の手間を最小限に抑えつつ、ノイズも低減。また、簡単に曲げられるため、被試験デバイス（DUT）との確実な接続に必要な負荷を軽減できます。
恒温槽対応プローブ・チップ：極低温対応チップを使用することで、TICPシリーズ電流プローブは-40℃から+125℃までの広い温度範囲で測定を行うことができます。
広帯域シャント抵抗プローブ・チップ
恒温槽対応プローブ・チップ
安全かつ高確度の高電圧測定を実現する THDP0400型高電圧差動プローブ
周波数帯域400MHz、最大差動電圧２ｋVの高電圧差動プローブで、IGBT、SiC、GaNデバイスやモータ・ドライブ、パワー・コンバータなどに最適です。TekVPIインタフェースを搭載し、オシロスコープとのシームレスな連動が可能です。
THDP0400型高電圧差動プローブ
GaN/SiC スイッチング電源/インバータ解析ソリューション
TIVPシリーズ光アイソレーション型差動プローブは、光アイソレーション技術で100%ガルバニック絶縁を実現し、今まで観測不可能だったGaNのハイサイド波形測定を可能にしました。インバータやコンバータの設計、パワーエレクトロニクスの測定に幅広く対応可能です。
また今回新たに紹介するEA社のハイパワー電源は、広い電圧レンジへの適応が可能で、テクトロニクスのオシロスコープ及び専用ソフトウェアの組み合わせによりパワー半導体の特性評価を実施することが可能です。
最新のパワー・インテグリティ評価ソリューション
パワー・インテグリティ（PI）はSIやEMCと関係し、回路の安定動作に不可欠です。近年基板の小型化により電源は低電圧・大電流・高速化が進み、電源ノイズやインピーダンスの影響が無視できなくなっています。本展示では実測例を交え、最新の電源測定ソリューションを紹介します。
組込みシステムに最適なEMI解析ソリューション
組込みシステムのデバッグでは、機器の取り回しや解析機器の同期など様々な課題に直面します。当コーナでご紹介するリアルタイム方式のUSBスペクトラム・アナライザは、小型・軽量化により、様々なノイズ発生源に効率良くアクセスでき、間欠的なノイズも取りこぼしません。また、オシロスコープに搭載された「Spectrum View」機能を使えば、時間/周波数ドメイン間で同期したノイズ解析を可能にします。さらに、この機能は全チャンネルで行えるため、作業の効率化&コスト削減に効果を発揮します。
ESD イミュニティ・テスト・ソリューション
ESD/BCIなどのイミュニティ・テストを行う時は、プローブ自体がアンテナになりEUTの近傍にプローブを置くだけでノイズを拾ってしまうため、実波形の測定が非常に難しいのが現状です。テクトロニクスの光アイソレーション差動プローブを使用すれば、信号に乗るノイズとEUT実波形の観測を可能にします。
【本件に関するお問い合わせ先】
テクトロニクス マーケティング部
E-mail：pr.jp@tektronix.com
テクトロニクスについて
私たちは、計測器のトップ企業として、さらなる機能と性能を求めて、飽くなき挑戦を続けています。
テクトロニクスは、複雑さという障壁を打ち破り、グローバルな技術革新を加速化する画期的なテスト／測定ソリューションを設計し、開発しています。 使いやすさと、優れた性能と確度を兼ね備えた製品を提供することで、技術革新の創造と実現に取り組むエンジニアをサポートしています。
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