ケイデンスのメモリおよびインターフェースIP、NVIDIA NVLink-C2C、ならびにエージェント型AIに最適化されたGPUアクセラレーションEDA/SDAフローを、Samsung Foundry第2世代2nmプロセスで展開する複数年契約を締結

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、Nasdaq：CDNS）とSamsung Foundry （本社：韓国ソウル市 以下、Samsung）は5月28日（米国時間）、Samsungの第2世代2nmプロセス技術向けにメモリおよびインターフェースIPのフルポートフォリオの開発、ならびにケイデンスのエージェント型AIデジタル、カスタム、3D ICおよびシステム設計・解析（SDA）フローの認証拡張を発表しました。
本協業によりケイデンスは「データセンター、エッジ、インテリジェントデバイスにわたる次世代AIインフラ」および「フィジカルAI設計向け、サインオフ対応のプラットフォーム」をSamsungに提供します。

本合意は、2025年に発表された両社の協業（複数ノードにおけるケイデンスツールおよびIPの認証、第2世代2nmを含む）（※１）をさらに拡張するものです。

（※1）プレスリリース参照：2025年6月16日　ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進

具体的には、以下が含まれます：
- Cadence(R)のメモリ／インターフェースIPの拡充
- - NVIDIA NVLink-C2C対応インターコネクト
- - CUDA-X GPUアクセラレーションライブラリ
- - 高速SerDes、PCIe(R)、UCIe(R)、主要メモリインターフェース全般
- 第2世代2nm向け設計フローの認証・強化

これにより、エコシステムパートナーは高性能・低消費電力・短期間でのテープアウトを実現しつつ、大規模AI、HPC、および高度なシステム設計を実装できます。

■ケイデンスコメント
Boyd Phelps（Silicon Solutions Group, senior vice president and general manager）
「AIインフラおよびフィジカルAIは、これまで以上のキャパシティ、統合度、サインオフの信頼性を要求する先端ノードおよび3D IC設計へと業界を押し進めています。ケイデンスはSamsung社との協業の次の段階に入り、共同顧客に対して、次世代AIおよびHPCシステムをより迅速に市場投入するための実績ある生産対応プラットフォームを提供します。」

■Samsung Foundry社コメント
Jongshin Shin氏（Foundry Design Platform Development，executive vice president and head）
「顧客は、AIインフラおよび新たなフィジカルAIアプリケーションにおける爆発的な需要に対応するため、最先端AI設計向けのSamsung Foundry第2世代2nmにますます惹きつけられています。ケイデンスとの拡張されたパートナーシップにより、先進的メモリおよびインターフェースIP、ならびにAI最適化フローを備えた堅牢な半導体および3D-ICプラットフォームを提供し、優れた性能、効率、イノベーションを実現します。」

Samsung社 第2世代2nmにおけるエージェント型AI EDA/SDAプラットフォームおよび3D-IC設計

ケイデンスはSamsung社の第2世代2nm向けに包括的な認証済みフローを提供します：
・ デジタル実装向けのCadence Innovus(TM) Implementation System
・ アナログおよびカスタム設計向けのVirtuoso(R) Studio
・ 3D ICとチップレット設計のプラニングおよび実装向けのIntegrity(TM) 3D IC Platform
・ システムレベルおよびチップレベルの電源解析向けのVoltus(TM) IC Power Integrity Solution
・ サインオフ向けのQuantus(TM) Extraction SolutionおよびTempus(TM) Timing Solution

主な技術強化：
・ グリッチ電力最適化（Innovus／Genus(TM)）
・ 階層型設計フローによるPPA（性能・電力・面積）およびTAT（設計期間）の最適化
さらに、Samsung社の3D Cube-H設計に対応するフルフローも提供：
・ ハイブリッド銅接合（HCB）対応
・ Cerebrus(R)、Integrity 3D IC、Innovus、Voltus、Pegasus(TM)などを統合
・ シリコンインターポーザの自動配線・最適化
・ 解析・検証・サインオフの高い連携

次世代AIインフラ向けNVLink-C2Cインターコネクトの推進
NVIDIA社は、ケイデンスおよびSamsung社の拡張された先端ノードおよび3D-ICプラットフォームを活用し、NVIDIA NVLink-C2CおよびCUDA-X GPUアクセラレーテッド機能を通じて高帯域幅インターコネクトを提供しています。
ケイデンスおよびSamsung社の基盤技術は次世代のアクセラレーテッド・コンピューティング・システムを支え、より広範なエコシステムが高性能AI半導体を生産する能力を強化します。

■NVIDIA社コメント
Timothy Costa氏
（computational engineering，vice president and general manager）
「AIワークロードが拡大し、システムアーキテクチャの要求が高まる中、半導体エコシステムは、先端ノードにおけるシミュレーションおよび設計の複雑性に対応できるツールとプラットフォームに依存しています。Samsung Foundryの第2世代2nmプラットフォーム上でケイデンスのGPUアクセラレーテッド設計フローを活用することで、次世代AIアーキテクチャおよび高帯域幅インターコネクトの性能と提供を最適化しています。」

Ambarellaの次世代エッジAIプラットフォームの実現
Ambarella社は、ロボティクス、ドローン、自律型機械、先進センシングアプリケーションにわたるインテリジェントエッジシステム向けに、高性能かつ超低消費電力のAIパーセプションおよびフィジカルAI SoCにおけるリーダーシップを拡張するため、次世代2nmエッジAIプラットフォームを開発しています。

■Ambarella社コメント
Chan Lee氏（chief operating officer）
「AmbarellaのエッジAI戦略は、業界最高水準の電力効率、スケーラブルなAIアクセラレーション、堅牢なマルチセンサ処理を、最先端プロセスノードで提供することに注力しています。
次世代2nmエッジAIプラットフォーム向けにPCIe 5.0 IPを実装するにあたり、本ノード特有の設計・検証・製造の複雑性に対応するため、ケイデンスおよびSamsung Foundryとの協業が不可欠でした。
サインオフに対応した共同最適化IPおよびツール、ならびに実績ある堅牢なPDKの提供により、開発チームは高い信頼性のもとで設計を推進し、リスクを低減しつつ、低消費電力AIやフィジカルAI、インテリジェントエッジ分野におけるイノベーションの加速に注力することが可能になります。」

ケイデンスおよびSamsung 社は、Samsung 社の年次イベント「Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026」において、強化されたパートナーシップおよび設計イネーブルメントを紹介し、第2世代2nmおよび3D-IC設計フローによるGPUアクセラレーテッドAIワークロードを示す技術セッションおよびデモンストレーションを実施します。

※本プレスリリースは、2026年4月26日に米国で発表されたプレスリリースを日本語に翻訳したものです。内容および解釈については、英語版が正式なものとされます。

ケイデンスについて
ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーとして、コンピュテーショナル・ソフトウェアの活用を先導し、半導体からシステムに至るエンジニアリング設計におけるイノベーションの加速に貢献しています。
ケイデンスの「Intelligent System Design(TM)」戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2024年、ケイデンスはWall Street Journal紙により、世界で最も優れた経営を行っている企業トップ100に選ばれました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。

この件に関する問い合わせ先
フィールド・マーケティング部
TEL: 045-475-2311　FAX: 045-475-2218
E-mail: japan_pr@cadence.com

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