～次世代パワー半導体の高温動作を支える新材料技術～

日本材料技研株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 浦田 興優、以下「当社」）は、このたび、当社が提案した「ダイボンディングにおける接合材料向けMXene強化フィラーの開発」が、公益財団法人東京都中小企業振興公社が実施する「スタートアップ知的財産支援助成事業」に採択されたことをお知らせいたします。

本事業は、優れた技術やアイデアを有するスタートアップ企業に対し、知的財産を活用した事業化および競争優位性の確立を支援する制度です。当社は、開発を進めているMXene材料を活用し、次世代パワー半導体の高温動作に対応する接合材料の開発および関連する知的財産戦略の強化を推進してまいります。

＜MXene分散液とMXene粒子のSEM像＞

SiCやGaNなどの次世代パワー半導体は300℃以上の高温環境でも動作可能とされている一方、実装技術の制約により、現状では約175℃程度での運用にとどまっています。特に、半導体チップと基板の接合部の信頼性は重要な課題であり、界面剥離や材料破壊などがデバイス故障の主要因となります。 これらの課題を解決するためには、高温環境下でも高い接合強度と信頼性を持つ接合材料の開発が求められています。本研究では、当社が開発しているMXeneを接合材料に添加することで、半導体パッケージの接合強度および信頼性の向上を図ります。本技術により、高温環境下でも安定した接合性能を有する半導体パッケージ材料の実現が期待されます。

日本材料技研株式会社は、本事業を通じて、次世代パワー半導体の高温動作を支える実装材料技術の確立に貢献するとともに、MXene材料の社会実装を加速してまいります。

＜本件に関するお問合せ先＞
日本材料技研株式会社　問い合わせフォーム　https://www.jmtc.co.jp/contact/
【日本材料技研株式会社 概要】
■会社名 ：日本材料技研株式会社
■設立 ：2015年8月
■資本金 ：3億円 ※資本準備金を含む
■代表者 ：代表取締役 浦田 興優
■事業内容 ：機能材料事業
■企業ホームページ ： https://www.jmtc.co.jp

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